當前位置：網站首頁 > 業務領域 > 智能裝備 智能裝備
IC裝備
劃片機
沈陽儀表科學研究院研制的全自動12英寸劃片機融合精密機械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學科技術為一體，屬于高新技術范疇。廣泛應用在IC、傳感器、LED、太陽能電池基片、醫用“B超”換能頭、光學元器件、NTC等產業，用于硅片、玻璃、氧化鋁、鈮酸鋰、砷化鎵、鐵氧體等脆硬材料的劃槽和切割加工。設備加工尺寸從8英寸提高到12英寸，加工速度從600mm/s提高到1000mm/s，定位精度從5μm/210mm提高到5μm/310mm，技術指標全面達到國際先進水平，有效地提高了國內IC裝備的技術水平、自主創新能力、產業化能力。 更多產品信息，請訪問：
自動探針臺
自動探針臺采用整體箱式結構，封閉式設計，其主體主要分為四大部分：電氣控制系統，機械運動系統，操作系統，顯示系統。 該設備是高速、高精度、高壓型探針機型，主要適用于半導體分立元件，光電元件的高壓測試，可遮光測試，具有MAP顯示功能。它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數測試及功能測試。專為半導體生產廠設計的用于半導體芯片封裝前晶圓測試的生產設備。與相應的測試儀進行訊號通訊就可以組成一套完整的測試系統。
更多產品信息，請訪問：秦皇島視聽機械研究所
真空靜電封接機
在真空或大氣狀態下,通過施加一浮動壓力,在溫度及電場的作用下,完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的單層或“三明治”形式靜電封接，實現硅芯片與玻璃的無應力鍵合。滿足MSMS技術對無應力封裝的需求。滿足4英寸以下全部MEMS技術下的靜電封接需求。PLC+PID智能控制。
更多產品信息請訪問：力敏傳感器中心
